中新网北京2月14日电(记者 宋宇晟)近期，DeepSeek陆续开源V3、R1系列高性能、低成本模型，人工智能软硬件协同创新重要性进一步凸显。
记者从中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)获悉，DeepSeek国产化适配测试工作已正式启动，将推动AI软硬件协同效能提升。
据介绍，本次测评工作旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模型在包括硬件芯片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果；二是反映模型在软硬件系统适配过程中软件栈及工具的适配易用性及开发部署成本。
记者了解到，本次测评面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件产品及系统开展。
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