追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”

内容摘要　　当地时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”)。拜登

　　当地时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”)。拜登政府2月19日透露正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判，以推动半导体制造业回归美国。

 
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