2025 年 11 月 8 日，苏州天准科技股份有限公司（证券代码：688003，证券简称：天准科技）在苏州南大国际学术交流中心成功举办投资者关系交流会，吸引了包括券商、基金、产业联盟、媒体在内的 112 家单位及个人投资者参与。公司董事长徐一华、董秘 / 财务总监杨聪、董事蔡雄飞、天准星智总经理刘军传、战略部负责人吴岚龙等核心管理层出席会议，围绕公司核心业务、新兴领域布局、市场竞争力及未来发展规划等热点问题与投资者深入交流。
核心业务稳固领先，AI 量检测成利润支柱
会上，管理层明确表示，AI 量检测是天准科技最核心的业务，自 20 年前启动以来，已发展成为行业无争议的头部企业，是公司主要的利润来源。该业务产品高度标准化、模块化，广泛应用于电子及各行各业，目前已服务 6000 余家中高端客户。未来，公司将持续聚焦这一核心赛道，进一步做强做大，深化现有设备及关键尺寸测量产品的迭代升级，并推出更多 AI 量测相关产品，巩固市场领先优势。
具身智能积极布局，三大细分赛道蓄势待发
在新兴的具身智能领域，天准科技展现出深厚的布局积淀与明确的发展方向。自 2018 年机器人事业部成立，2019 年专注低速无人车市场以来，公司经历了从工控机、嵌入式到车规化的完整发展阶段，先后成为英伟达金牌合作伙伴、地平线硬件重要合作伙伴，服务了行业内两三千家不同类型客户，已成长为行业头部企业。
公司将具身智能客户群聚焦于三大细分市场：一是人形机器人及机器狗赛道；二是低速无人化 L4 级别赛道（含物流车、清扫车）；三是大型卡车领域（含干线物流、无人矿山、无人港口）。这三大领域的解决方案通用性达 90% 以上，切换成本低，且市场前景广阔。据披露，具身大脑相关订单过去一年累计约 2 亿元，占公司整体业务的 10% 左右，管理层预计该赛道增速将远超公司总体增长速度。
谈及核心竞争力，管理层强调，天准科技凭借 “极致的快、极致的性价比、软硬一体能力” 构建了深厚壁垒。三位核心创始人均出身微软研究院，兼具软硬件能力，这种组合优势在面对头部客户时竞争力突出；同时，公司积累了丰富的跨芯片适配与优化经验，可摆脱单一芯片供应商依赖，根据客户需求灵活提供高性价比方案。此外，公司成熟的解决方案已通过多家头部客户严格验证，业内具备此类全栈能力的企业屈指可数。
半导体与 PCB 业务进展显著，可转债项目推进中
在半导体领域，公司矽行的 TB1500 型号明场检测设备已实现正式销售，首台设备已交付客户并顺利进入批量 Wafer 实际验证阶段，在国内处于领先地位。PCB 领域，公司布局的二氧化碳激光钻孔机（面向高端先进制程）已开始向头部客户推进并形成批量订单；LDI 设备已累计获得数百台订单，4 微米高端型号样机已研发完成，预计明年上半年推出。
关于可转债项目，公司透露将围绕三大方向展开：一是 AI 量检测核心业务的深化与拓展；二是智能驾驶领域具身智能大脑相关产品的技术升级；三是 PCB 设备的高端化发展。目前公司正积极推进可转债发行的各项准备工作，将根据市场环境适时完成发行。
出海策略 “积极谨慎”，公益捐赠彰显社会责任
针对海外市场布局，公司采用 “积极谨慎” 的策略。“积极” 体现在紧跟中国企业出海步伐，同步推进海外销售与服务网络建设；“谨慎” 则源于对国际政策变化不确定性的考量，避免盲目扩张带来的风险。
会上，董事长徐一华还回应了捐赠价值超 4 亿元股权给美道基金的相关问题。他表示，此次捐赠是纯粹的公益行为，与公司业务无任何关联，不涉及项目捆绑，源于十年前与沈向洋院士的公益初心，恰逢公司 20 周年及苏州李政道教育和科学基金会设立的契机得以落地，主要是完成个人公益心愿。
现金流转正迎拐点，坚定看好智能未来趋势
管理层透露，公司现金流已实现转正，标志着业务进入自然增长阶段。前几年现金流大量投入于人员招聘、研发团队建设及样机制作，随着新兴业务逐步成熟，现金流已开始回收。公司坚信智能未来是不可逆的趋势，将持续在具身智能、智能车等领域投入，以坚定的信念把握行业发展机遇。
此次投资者交流会全面展现了天准科技在核心业务、新兴领域的布局优势与发展潜力，公司聚焦深耕的战略方向、扎实的技术积累及清晰的成长路径，获得了投资者的广泛关注与认可。未来，天准科技将持续以技术创新为驱动，在 AI 量检测与具身智能赛道双向发力，力争实现更高质量的发展。
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